超聲波探傷檢測過程中遇到的缺陷特征匯總
超聲波探傷中各種缺陷的波形特征
不同性質(zhì)的缺陷,其缺陷波形的特征亦不相同,各種缺陷波形特征,如下所示:
點狀非金金屬夾雜物:缺陷波波峰較原,而波幅較低且遲鈍,當(dāng)探頭位置移動不大時,缺陷波很快消失。
聚集非金屬夾雜物:缺陷波呈連串的波峰,波幅一般較弱,其波形間有一二個較高的缺陷波,當(dāng)移動探頭時,缺陷波在一定寬度范困內(nèi)變化,波峰此起彼落,波形顯得混淆雜亂、遲飩、幾個缺陷波峰相混為一,呈圓球狀或鋸齒狀,左右滾動。缺陷分布愈密則波形愈亂,當(dāng)降低探測靈敏度時,只有個別較高的缺陷波出現(xiàn),而波幅下降,底波無明顯的變化。
疏松:疏松對聲波有顯著的吸收和散射作用,故使底波明顯降低甚至消失,硫松嚴(yán)重時,無缺陷波,當(dāng)探頭移動時,間或出現(xiàn)波峰很低的蟠動波形,當(dāng)探測靈敏度時,會出現(xiàn)一些微弱而雜亂的波形,侃無底波。
縮孔:缺陷波高大,在缺陷波的前后尚有些微弱的反射波,當(dāng)缺陷較大時,底波嚴(yán)重衰減或消失,多個方向探測均能得到缺陷波。
白點:缺陷波呈叢集狀,數(shù)個波同時呈現(xiàn),波峰清晰、尖銳有力,有重復(fù)呈現(xiàn)的傾向,當(dāng)探頭移動時,缺陷波變化迅速而敏感,若降低探測靈敏度時,缺陷波仍然很高,白點面積較大或密集時,底波顯著降低,如從各個方向探測均能得到缺陷波。
氣孔:缺陷波形尖銳、陡峭、波根清晰,當(dāng)探頭繞缺陷移動時,均有缺陷波出現(xiàn),當(dāng)探頭沿焊縫水平轉(zhuǎn)動時,單個氣孔及針狀氣孔的缺陷波很快消失。連續(xù)氣孔則連續(xù)不斷地出現(xiàn)缺陷波,密集氣孔則出現(xiàn)數(shù)個此起彼落的缺陷波,當(dāng)探頭垂直焊縫移動時,除針狀氣孔外,缺陷波均很快消失。
中心鍛造裂紋:探頭移動時,缺陷波幅變化很大(有時很強(qiáng)有時很弱),且在炎光屏上移動,底波往往消失。
殘余縮孔性裂紋:缺陷波幅強(qiáng),常出現(xiàn)于工件中部,沿軸向探測時,缺陷波連續(xù)不斷地出規(guī),缺陷嚴(yán)重時,底波顯著降低或消失。
夾雜性裂紋:這種缺陷和夾雜物混雜在一起,探測時難以和夾雜物波形區(qū)別,當(dāng)夾雜物嚴(yán)重或存在較大的單個夾雜物時,應(yīng)考慮這種缺陷產(chǎn)生的可能。
夾渣:夾渣為非金屬夾雜物,對聲波吸收大,在相同情況下探測時,其缺陷波幅比其它缺陷(氣孔、未焊透)波低、波根較寬,有時呈樹枝狀,探頭平行移動時,條狀夾渣的缺陷波會連續(xù)出現(xiàn)。探頭作環(huán)繞移動時,條伏夾渣缺陷波消失快,而塊狀夾渣在較大的范圍內(nèi)都有缺陷波,且在不同方向探側(cè)時,能獲得不同形狀的缺陷波。
未焊透:缺陷波形與氣孔波形大致相同,缺陷波高;不同的是當(dāng)探頭沿焊縫平行移動時,在較大范圍內(nèi),連續(xù)出現(xiàn)缺陷波且在熒光屏的同一位置上(當(dāng)未焊透深淺不一時,亦稍有變化),且幅度變化不大,探頭沿焊縫垂直移動時,缺陷波消失的快慢取決于未焊透的深度,探頭作環(huán)繞移動時,缺陷波降低并最后消失。
未熔合:未熔合多出現(xiàn)在母材與焊縫的交界處。其波形和波形的的變化基本上與未焊透相似。
裂紋(焊縫中):當(dāng)波束與裂紋垂直時,缺陷波形明顯、尖銳、波峰陡峭;探頭平行移動時,但波形在熒光屏上的位置隨裂紋方向、曲折程度而變,探頭移動到一定距離后,才逐漸減幅,直至消失。